湖南全彩Led显示屏产品中最核心的发光芯片属于半导体行业的一些基本特点又是哪些呢？我们一起来了解下。

    芯片大致生产工艺流程:减薄----蒸发----光刻----切割-----测试。这几个主要工序又包含多达几十个小工序，每个工序设备工艺又极其复杂和精密。我们简略的讲述下芯片的生产流程。

    首先在衬低上制作氮化鎵（GaN）基的外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD)中完成的。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，还有GaAs、AlN、ZnO等材料。

    然后是对LED PN结的两个电极进行加工，电极加工也是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对LED毛片进行划片、测试和分选，就可以得到所需的LED芯片。如果芯片清洗不够乾净，蒸镀系统不正常，会导致蒸镀出来的金属层（蚀刻后的电极）会有脱落，金属层外观变色，金泡等异常。

    芯片在前段工艺中，各项工艺如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都必须使用镊子及等，会存在有芯片电极刮伤情形发生。

    那芯片的大致结构是什么样呢？

    这里对芯片做一个简略的说明:

    1.芯片基本结构由焊垫,P檄,N檄及基座四部分组成.其中发光部分为P檄和N檄的接面(即PN结区域).2.焊垫材质一般为铝垫或金垫.3.基座底部一般为凹凸不平且刻金.4.芯片尺寸因供货商而异.

    芯片构成按元素的分类有三种:二元,三元和四元。这里的几元主要讲述的是构成芯片的元素是几种。如果是2种元素就是二元，三种元素就是三元。我们列举下常用的二元 三元 四元芯片种类。芯片在早期和现在的台资厂芯片大都还是二三元芯片居多，而国内的芯片主要都是四元芯片，四元芯片在亮度和单价方面要远远优于二三元。

    二元:GaN,GaP。常用芯片:C430-CB290-E1000,ED-011YGU,ED-013YGU,ED-010RN,ED-011RD等。三元:InGan,GaAIAS,GaASP。常用芯片:C470-CB290-E1000, C505-CB290-E1000,C512-CB290-E1000， C525-UB230-E1000等。四元:AlGaInP常用芯片:ES-CAYL512,ES-CASO512,ES-CAHR512,ES-CASR512，UED-712SYS-MV,ES-CAYO512,UED-712UR-V,UED-712SO-V等。

    芯片主要性能指针:Vf,Iv,Wd(1) Vf: 影响不同区域芯片的Vf因素有:a. 蒸发材料时的不均匀分布b. 退火温度的不均匀(2) Iv: 影响因素见发光效率(3) Wd: 影响为:材料及配比(4) Vf与Wd的关系式:Wd=1240/Vf(nm)注:蓝色激活层能带为2.7v.,但受掺Si的影响及垫檄金属的接触导致20mA下,正面电压为3.8v,只要改善四件结构和掺杂水平,就可获低于3.0v的正面电压.目前生产的某种芯片的电压部分已低于2.8v，此点主要为芯片厂家为提高内量子发光效率，降低材料阻值，让电流分布的更均匀而做的降低电压的改进。