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长沙显示屏公司发光模块设计

2022-09-11

当前,各种先进的集成方式有:在包装上采用的封装叠层技术;在 PCB上的晶片叠置(引线键合和倒装晶片),其具有嵌入装置的柔性功能性层叠层;先进的 PCB堆叠,有或没有嵌入的电子装置;晶片级的芯片整合;垂直系统集成(VSI),其基础是硅通孔(TSV)。三维集成封装的优点主要有:采用了 CMOS, MEMS, SiGe, GaAs等。设备的整合,也就是所谓的“混合集成”。 

一般情况下,采用短的纵向连接来取代二维的长互连,减少了系统的寄生和功率消耗。所以,三维系统集成技术在性能、功能、外形等方面具有较大的优越性。本文以 LED筒灯为例,藉由发展一种晶圆级封装技术,将发光二极管与发光二极管组件整合在一起。在这些器件中,发光二极管和线性恒流型驱动电路所需要的裸片是电路的核心部分,它们的尺寸比较小,便于集成。但是,主要的加热元件需要进行散热设计。其它的部件都很大,很难整合。电感,取样电阻,快速恢复二极管等.尽管会有一定的热,但是没有特别的散热构造。

 根据以上的考虑,长沙显示屏公司发光模块部件设计: 1.将裸晶片与 LED晶片整合于该封装中,而其它的则整合于该电路板上; 2. PCB电路板的整体包围,易于连接; 3.将印刷电路板和一体化包装置于热沉积上; 该结构具有以下特点:体积较小;主加热部件与散热器直接通过封装,容易散失;不需特别散热的元件置于一般电路板上。相对于 MCPCB,可以节省费用;如果需要,可以在 PCB的背面设计元件,把它隐藏在散热板的空隙中,这样就能避开元件对光线的干扰。

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