当前，各种先进的集成方式有：在包装上采用的封装叠层技术；在 PCB上的晶片叠置（引线键合和倒装晶片），其具有嵌入装置的柔性功能性层叠层；先进的 PCB堆叠，有或没有嵌入的电子装置；晶片级的芯片整合；垂直系统集成（VSI)，其基础是硅通孔（TSV）。三维集成封装的优点主要有：采用了 CMOS, MEMS, SiGe, GaAs等。设备的整合，也就是所谓的“混合集成”。 

一般情况下，采用短的纵向连接来取代二维的长互连，减少了系统的寄生和功率消耗。所以，三维系统集成技术在性能、功能、外形等方面具有较大的优越性。本文以 LED筒灯为例，藉由发展一种晶圆级封装技术，将发光二极管与发光二极管组件整合在一起。在这些器件中，发光二极管和线性恒流型驱动电路所需要的裸片是电路的核心部分，它们的尺寸比较小，便于集成。但是，主要的加热元件需要进行散热设计。其它的部件都很大，很难整合。电感，取样电阻，快速恢复二极管等.尽管会有一定的热，但是没有特别的散热构造。

 根据以上的考虑，长沙显示屏公司发光模块部件设计： 1.将裸晶片与 LED晶片整合于该封装中，而其它的则整合于该电路板上； 2. PCB电路板的整体包围，易于连接； 3.将印刷电路板和一体化包装置于热沉积上； 该结构具有以下特点：体积较小；主加热部件与散热器直接通过封装，容易散失；不需特别散热的元件置于一般电路板上。相对于 MCPCB，可以节省费用；如果需要，可以在 PCB的背面设计元件，把它隐藏在散热板的空隙中，这样就能避开元件对光线的干扰。